4
家碩 6953 上櫃 半導體業
股價 漲跌 (漲幅)
212.00 11.00 (-4.93%)
成交量
66 張
2026/4/3 15:06 更新 (已收盤)
日期 -
開盤 -
最高 -
最低 -
收盤 -
漲跌 -
成交量 -
MA5 -
MA20 -
MA60 -

公司基本資料

資料時間:2026/04/03
公司名稱
家碩
英文簡稱
GDE
成立時間
2016/07/18
掛牌日期
2024/05/13
產業類別
董事長
邱銘乾
總經理
詹印豐
股本
300,146,000
已發行普通股數
30,014,600
市值 (百萬)
6,363.1
董監持股比例(%)
6.57
發言人
劉孟娟
代理發言人
羅儀珊
總機電話
03-550-6279
傳真號碼
03-550-6277
電子郵件
股務代理
元大證券股份有限公司股務代理部
簽證會計師事務所
勤業眾信聯合會計師事務所
公司地址
新竹縣竹北市嘉豐十一路一段117號
市場別
上櫃
所屬集團
-
主要經營業務
半導體設備及相關零組件

配股資訊

股利所屬期間
2023-Q3
現金股利
3.50 元
股票股利
-
盈餘配股
-
公積配股
-

財務資訊

2024 Q4 獲利能力
營業毛利率
45.34%
營業利益率
22.69%
稅前淨利率
26.86%
最新四季每股盈餘
2024 Q4
2.20 元
2024 Q3
2.31 元
2024 Q2
1.87 元
2024 Q1
1.87 元
最近四年每股盈餘
2024 年
8.25 元
2023 年
8.36 元
2022 年
11.91 元
2021 年
6.12 元

2025 年

03/20 週四
除權息
股利所屬期間
113年
權利分派基準日
2025/03/28
盈餘轉增資配股(元/股)
-
法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)
-
除權交易日
-
盈餘分配之股東現金股利(元/股)
6
法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)
-
特別股配發現金股利(元/股)
-
除息交易日
2025/03/20
現金股利發放日
2025/05/28
現金增資總股數(股)
-
現金增資認股比率(%)
-
現金增資認購價(元/股)
-
參加分派總股數
30,014,600
公告日期
2025/03/06 10:11:03
02/14 週五
董監質押
設質人身份別
副總經理本人
設質人姓名
陳毓正
質設異動發生日期
2025/02/14
設質股數
200,000
解質股數
0
累積質設股數
200,000
質權人姓名
台北富邦商業銀行新竹分行
備註
-
申報日期
2025/02/17

2024 年

09/02 週一
法人說明會 (下午2:00)
召開法人說明會日期
2024/09/02 14:00
召開法人說明會地點
茹曦酒店2樓VIP1(台北市松山區敦化北路100號)
法人說明會擇要訊息
說明本公司營運概況
簡報內容中文檔案
簡報內容英文檔案
公司相關連結
其他應敘明事項
簡報資料及影音連結資訊將依規定公告於公開資訊觀測站
05/31 週五
增資股上市
上市日期
2024/05/31
上市張數
2,717
項目
現金增資,新股上市
05/13 週一
增資股上市
上市日期
2024/05/13
上市張數
2,717
項目
現金增資,繳款憑證上市
05/03 週五
承銷公告
05/02 週四
承銷公告
05/01 週三
承銷公告
04/30 週二
承銷公告
抽籤日期
2024/05/07
發行市場
初上櫃
申購開始日
2024/04/30
申購結束日
2024/05/03
承銷股數
462,000
實際承銷股數
462,000
承銷價(元)
217.8
實際承銷價(元)
217.8
撥券日期(上市、上櫃日期)
2024/05/13
主辦券商
元大
申購股數
1,000
總承銷金額(元)
100,161,600
總合格件
173,626
中籤率(%)
0.26
取消公開抽籤
-
04/15 週一
法人說明會 (下午2:30)
召開法人說明會日期
2024/04/15 14:30
召開法人說明會地點
台北君悅酒店3F凱悅一廳(台北市信義區松壽路2號)
法人說明會擇要訊息
本次股票上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
簡報內容中文檔案
簡報內容英文檔案
公司相關連結
其他應敘明事項
簡報資料將依規定公告於公開資訊觀測站
03/21 週四
除權息
股利所屬期間
112年
權利分派基準日
2024/03/28
盈餘轉增資配股(元/股)
-
法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)
-
除權交易日
-
盈餘分配之股東現金股利(元/股)
5.5
法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)
-
特別股配發現金股利(元/股)
-
除息交易日
2024/03/21
現金股利發放日
2024/04/19
現金增資總股數(股)
-
現金增資認股比率(%)
-
現金增資認購價(元/股)
-
參加分派總股數
27,297,600
公告日期
2024/03/06 11:49:30

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權證 股價 成交量
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半導體業類股表現
股名 股價 漲跌 漲跌幅
穩懋 88.7 47 1.4%
笙泉 88.7 47 1.4%
晶宏 88.7 47 1.4%
亞信 88.7 47 1.4%
公準 88.7 47 1.4%
原相 88.7 47 1.4%
金麗科 88.7 47 1.4%
鑫創 88.7 47 1.4%
威剛 88.7 47 1.4%
欣銓 88.7 47 1.4%
台星科 88.7 47 1.4%
海德威 88.7 47 1.4%
尼克森 88.7 47 1.4%
典範 88.7 47 1.4%
精材 88.7 47 1.4%
類比科 88.7 47 1.4%
聚積 88.7 47 1.4%
力旺 88.7 47 1.4%
博士旺 88.7 47 1.4%
禾瑞亞 88.7 47 1.4%
逸昌 88.7 47 1.4%
博磊 88.7 47 1.4%
德微 88.7 47 1.4%
家登 88.7 47 1.4%
漢磊 88.7 47 1.4%
力士 88.7 47 1.4%
陞達科技 88.7 47 1.4%
譜瑞-KY 88.7 47 1.4%
IET-KY 88.7 47 1.4%
廣穎電通 88.7 47 1.4%
環宇-KY 88.7 47 1.4%
凌陽創新 88.7 47 1.4%
笙科 88.7 47 1.4%
信驊 88.7 47 1.4%
杰力 88.7 47 1.4%
太欣 88.7 47 1.4%
世紀* 88.7 47 1.4%
立衛 88.7 47 1.4%
世界 88.7 47 1.4%
鈺創 88.7 47 1.4%
台半 88.7 47 1.4%
凱鈺 88.7 47 1.4%
中美晶 88.7 47 1.4%
通泰 88.7 47 1.4%
合邦 88.7 47 1.4%
創惟 88.7 47 1.4%
普誠 88.7 47 1.4%
茂達 88.7 47 1.4%
頎邦 88.7 47 1.4%
合晶 88.7 47 1.4%
旺矽 88.7 47 1.4%
研通 88.7 47 1.4%
旺玖 88.7 47 1.4%
驊訊 88.7 47 1.4%
久元 88.7 47 1.4%
元隆 88.7 47 1.4%
沛亨 88.7 47 1.4%
晶焱 88.7 47 1.4%
大中 88.7 47 1.4%
神盾 88.7 47 1.4%
點序 88.7 47 1.4%
環球晶 88.7 47 1.4%
九齊 88.7 47 1.4%
精測 88.7 47 1.4%
瑞耘 88.7 47 1.4%
長科* 88.7 47 1.4%
宏觀 88.7 47 1.4%
均華 88.7 47 1.4%
M31 88.7 47 1.4%
全宇昕 88.7 47 1.4%
鈺太 88.7 47 1.4%
雍智科技 88.7 47 1.4%
安格 88.7 47 1.4%
廣閎科 88.7 47 1.4%
應廣 88.7 47 1.4%
昇佳電子 88.7 47 1.4%
華景電 88.7 47 1.4%
濾能 88.7 47 1.4%
意德士科技 88.7 47 1.4%
佑華 88.7 47 1.4%
九暘 88.7 47 1.4%
安國 88.7 47 1.4%
宏捷科 88.7 47 1.4%
品安 88.7 47 1.4%
翔名 88.7 47 1.4%
商丞 88.7 47 1.4%
群聯 88.7 47 1.4%
新應材 88.7 47 1.4%
精拓科 88.7 47 1.4%
天擎 88.7 47 1.4%
久昌 88.7 47 1.4%
巨有科技 88.7 47 1.4%
宏碩系統 88.7 47 1.4%
博盛半導體 88.7 47 1.4%
明遠精密 88.7 47 1.4%
印能科技 88.7 47 1.4%
台灣精材 88.7 47 1.4%
力領科技 88.7 47 1.4%
資料時間:2026/04/03 15:06
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